NPM-W2松下贴片机，松下大基板贴片机

机种名 NPM-W2 


后侧工作头

前侧工作头
 轻量16吸嘴贴装头 12吸嘴贴装头 轻量8吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头v2 点胶头 无工作头 
轻量16吸嘴贴装头 NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D 
12吸嘴贴装头 
轻量8吸嘴贴装头 
3吸嘴贴装头v2 
点胶头 NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D 
检查头 NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A 
无工作头 NM-EJM7D NM-EJM7D-D - 
基板尺寸 单轨式※1 整体实装 L50mm×W50mm ～L750mm×W550mm 2个位置实装 L50mm×W50mm ～L350mm×W550mm 
双轨式※1 双轨传送(整体) L50mm×W50mm ～L750mm×W260mm 双轨传送(2个位置) L50mm×W50mm ～L350mm×W260mm 
单轨传送(整体) L50mm×W50mm ～L750mm×W510mm 单轨传送(2个位置) L50mm×W50mm ～L350mm×W510mm 
电源 三相 AC200,220,380,400,420,480V 2.8kVA 
空压源※2 0.5MPa，200L/min（A.N.R.) 
设备尺寸※2 W1280mm※3×D2332mm※4×H1444mm※5 
重量 2470kg(只限主体：因选购件的构成而异） 


贴装头 轻量16吸嘴贴装头（每贴装头） 12吸嘴贴装头（每贴装头） 轻量8吸嘴贴装头
（每贴装头） 3吸嘴贴装头V2
（每贴装头） 
高生产模式「ON」 高生产模式「OFF」 高生产模式「ON」 高生产模式「OFF」 
较快速度 38 500cph
(0.094s/芯片) 35 000cph
(0.103s/芯片) 32250cph
(0.112s/芯片) 31250cph
(0.115s/芯片) 20 800cph
(0.1737s/芯片) 8 320cph
(0.433s/芯片)
6 500cph
(0.554s/QFP) 
贴装精度（Cpk≥1） ±40μm/芯片 ±30μm/芯片
(±25μm/芯片※7) ±40μm/芯片 ±30μm/芯片 ±30μm/芯片
±30μm/QFP 
匚12mm～
匚32mm
±50μm/QFP 
匚12mm以下 ±30μm/QFP 
元件尺寸 0402芯片※7
～L6mm
×W6mm
×T3mm 03015※7※
8/0402芯片※7
～L6mm
×W6mm
×T3mm 0402芯片※7
～L12mm×W12mm
×T6.5mm 0402芯片※7
～L32mm
×W32mm
×T12mm 0603芯片
～L150mm
×W25mm
(对角152)×T30mm 
元件供给 编带 编带宽：4/8/12/16/24/32/44/56 mm 编带宽：4～56mm 编带宽：4～56/72/88/104mm 
Max.120品种(编带宽度：4、8mm编带) 前后交换台车规格:Max.120品种(编带宽度、供料器按左述条件)
单式托盘规格:Max.86品种(编带宽度、供料器按左述条件)
双式托盘规格:Max.60品种(编带宽度、供料器按左述条件) 
杆状 - 前后交换台车规格:Max.30品种(单式杆状供料器)
单式托盘规格:Max.21品种(单式杆状供料器)
双式托盘规格:Max.15品种(单式杆状供料器) 
托盘 - 单式托盘规格:Max.20品种
双式托盘规格:Max.40品种 


点胶头 打点点胶 描绘点胶 
点胶速度 0.16 s/dot(条件：XY=10mm、Z=4mm以内移动、无θ旋转) 4.25 s/元件(条件：30mm×30mm角部点胶)※9 
点胶位置精度(Cpk≥1） ±75μm/dot ±100μm/元件 
对象元件 1608芯片～SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP BGA、CSP 


检查头 2D检查头(A) 2D检查头(B) 
分辨率 18μm 9μm 
视野 44.4mm×37.2mm 21.1mm×17.6mm 
检查
处理时间 锡膏检查※10 0.35 s/视野 
元件检查※10 0.5 s/视野 
检查
对象 锡膏检查※10 芯片元件：100μm×150μm以上(0603以上)
封装元件：Ø150μm以上 芯片元件：80μm×120μm以上(0402以上)
封装元件：Ø120μm以上 
元件检查※10 方形芯片(0603以上)、SOP、QFP（0.4mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器※11 方形芯片(0402以上)、SOP、QFP（0.3mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器※11 
检查项目 锡膏检查※10 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接 
元件检查※10 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查※12 
检查位置精度(Cpk≥1）※13 ±20μm ±10μm 
检查
点数 锡膏检查※10 Max.30 000点/设备(元件点数：Max.10 000点/设备) 
元件检查※10 Max.10 000点/设备