松下贴片机NPM-D3，松下贴片机代理

机种名 NPM-D3 


后侧工作头

前侧工作头
 轻量16吸嘴贴装头 12吸嘴贴装头 8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头 点胶头 无工作头 
轻量16吸嘴贴装头 NM-EJM6D NM-EJM6D-MD NM-EJM6D 
12吸嘴贴装头 
8吸嘴贴装头 
2吸嘴贴装头 
点胶头 NM-EJM6D-MD - NM-EJM6D-D 
检查头 NM-EJM6D-MA NM-EJM6D-A 
无工作头 NM-EJM6D NM-EJM6D-D - 
基板尺寸※1 双轨式 L50mm×W50mm ～L510mm×W300mm 基板替换 双轨式 0s※
※循环时间为3.6s以下时不能为0s 
单轨式 L50mm×W50mm ～L510mm×W590mm 时间 单轨式 3.6s※
※选择短型规格传送带时 
电源 三相 AC200,220,380,400,420,480V 2.7kVA 
空压源※2 0.5MPa，100L/min（A.N.R.) 
设备尺寸※2 W832mm×D2652mm※3×H1444mm※4 
重量 1680kg(只限主体：因选购件的构成而异） 


贴装头 轻量16吸嘴贴装头（每贴装头） 12吸嘴贴装头
（每贴装头） 8吸嘴贴装头
（每贴装头） 2吸嘴贴装头
（每贴装头） 
高生产模式「ON」 高生产模式「OFF」 
较快速度 42 000cph
(0.086s/芯片) 38 000cph
(0.095s/芯片) 34 500cph
(0.104s/芯片) 21 500cph
(0.167s/芯片) 5 500cph
(0.327s/芯片)
4 250cph
(0.847s/QFP) 
贴装精度（Cpk≥1） ±40μm/芯片 ±30μm/芯片
(±25μm/芯片※5) ±30μm/芯片 ±30μm/芯片
±30μm/QFP 
匚12mm～匚32mm
±50μm/QFP 
匚12mm以下 ±30μm/QFP 
元件尺寸 0402芯片※6
～L6mm×W6mm
×T3mm 03015※6※7
/0402芯片※6
～L6mm×W6mm×
T3mm 0402芯片※6
～L12mm×W12mm×
T6.5mm 0402芯片※6
～L32mm×W32mm×
T12mm 0603芯片
～L100mm×W90mm
×T28mm 
元件供给 编带 编带宽：4/8/12/16/24/32/44/56 mm 编带宽：4～56/72/88/104mm 
Max.68品种(4、8mm编带、小卷盘) 
杆状 - Max.16品种(单式杆状供料器) 
托盘 - Max.20品种(1台托盘供料器) 


点胶头 打点点胶 描绘点胶 
点胶速度 0.16 s/dot(条件：XY=10mm、Z=4mm以内移动、无θ旋转) 4.25 s/元件(条件：30mm×30mm角部点胶)※8 
点胶位置精度(Cpk≥1） ±75μm/dot ±100μm/元件 
对象元件 1608芯片～SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP 


检查头 2D检查头(A) 2D检查头(B) 
分辨率 18μm 9μm 
视野 44.4mm×37.2mm 21.1mm×17.6mm 
检查
处理时间 锡膏检查※9 0.35 s/视野 
元件检查※9 0.5 s/视野 
检查
对象 锡膏检查※9 芯片元件：100μm×150μm以上(0603以上)
封装元件：Ø150μm以上 芯片元件：80μm×120μm以上(0402以上)
封装元件：Ø120μm以上 
元件检查※9 方形芯片(0603以上)、SOP、QFP（0.4mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器※10 方形芯片(0402以上)、SOP、QFP（0.3mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器※10 
检查项目 锡膏检查※9 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接 
元件检查※9 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查※11 
检查位置精度(Cpk≥1）※12 ±20μm 
检查
点数 锡膏检查※9 Max.30 000点/设备(元件点数：Max.10 000点/设备) 
元件检查※9 Max.10 000点/设备