SI**CE TX的亮点: 新功能:SI**CE SpeedStar 速度为 48,000 cph,较大可处理8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm 的元器件尺寸 贴装头,贴装精度高达 25 µm @ 3 sigma SI**CE MultiStar: 贴装速度高达25500 cph SI**CE TwinStar: 针对特殊任务的贴装头 SI**CE JEDEC制式料盘供料器: 有多达18个JEDEC制式料盘 SI**CE TX micron: 贴装精度高达15 µm @ 3 sigma SI**CE SpeedStar 和 SI**CE MultiStar 贴装头可以在同一贴装区域内共同作业,以获得更大的灵活性和贴装性能。 敏感元器件的贴装压力低至 0.5 N 非接触式贴装: 使高敏感元器件可达到较大贴装质量 新功能:SI**CE Smart Pin Support: 印刷电路板的自动顶针支撑 新功能:较大 PCB尺寸: 550mm x 460mm