yamaha YSB55w倒装芯片贴装机

YSB55w
实现**过以往机型约3倍的生产率与约2倍的高精度贴装。在不断扩大的倒装芯片市场掀起“半导体组装革命”。
可同时高速吸附8个元件并同时高速浸焊，使贴装能力达到13,000UPH
高精度　±5µm（3σ）
高品质、通用性强

 

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基本规格









YSB55w



对象基板
L240×W200～L50×W50mm 

基板厚度
0.2～3.0mm 

传送方向
左→右（选配: 右→左） 

贴装精度
±5µm（3σ） 

贴装能力
13,000UPH（含实际生产处理时间的较佳条件下） 

部品供给形态
12英寸晶片 

对象元件
□2～30mm 

电源规格
三相AC　200/208/220/240/380/400/416V　±10%　50/60Hz 

供给气源
0.45Mpa以上 

外形尺寸
L2,090×D1,866×H1,550mm（装备晶片供给装置时） 

重量
约3,500kg (装备晶片供给装置时) 

スワイプ

规格、外观如有变动，恕不另行通知。


YSH20

贴装能力高达4,500UPH(0.8秒/Unit)，
在倒装芯片贴装机中拥有**的贴装能力※
贴装精度可达±10µm(3σ)
YWF晶片供给机可使用6、8、12英寸的晶片，支持扩晶环，具有θ角度补偿功能
可贴装0.6×0.6mm～18×18mm的元件
※根据YAMAHA截至2010.12的调查数据

基本规格









YSH20



対象基板寸法
L50 x W30 ～ L250 x W200 mm
※ 较大可支持L340 x W340 mm 的基板。 
详细内容，请另行咨询。 

元件供给形态
晶片(6/8/12 英寸平板环)、蜂窝状托盘、料带盘(宽度8/12/16 mm) 

电源规格
三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ：±10% 50/60Hz 

供给气源
0.5MPa 以上、清洁干燥状态 

外形尺寸(突起部除外)
L 1,400 x W1,820 x H1,515 mm (仅主体部分)
L 1,400 x W2,035 x H1,515 mm (带YWF 晶片供给装置) 

重量
约2,470 kg (仅主体部分)
约2,780 kg (带YWF 晶片供给装置)  

スワイプ

※ 详细内容请进行咨询。
规格、外观如有变动，恕不另行通知。